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          自動上下料晶圓開槽機

          設備廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及Low-K 材料的開槽切割
          全自動上下料,自動對位、劃片速度快,效率高,降低破片率
          激光器功率:
          10w/15w/30w
          加工幅面:
          5 inch(可兼容 6inch)
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          自動上下料晶圓開槽機
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          自動上下料晶圓開槽機

          設備廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及Low-K 材料的開槽切割
          全自動上下料,自動對位、劃片速度快,效率高,降低破片率
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          產品描述
          規格參數
          樣品展示
          激光器功率:
          10w/15w/30w
          加工幅面:
          5 inch(可兼容 6inch)

          產品特點:

           

          » 全自動上下料,自動對位、劃片速度快,效率高,降低破片率
          » 非接觸式加工,無機械應力,芯片質量高
          » CCD 快速定位功能,可升級雙面 CCD 識別功能
          » 大理石基臺,穩定可靠,熱變形小
          » 劃線工藝專家系統
          » 晶圓背面劃刻十字對位線功能
          » 配備自動裂片設備,操作簡便效率高

           

           

           

          未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

          規格參數:

           

          設備型號 TH-8211 TH-8212
          激光類型 紫外 UV 紫外 UV
          激光波長 355nm 355nm
          激光功率 10w/15w/30w 10w/15w/30w
          最大加工晶圓尺寸 5 inch(可兼容 6inch) 5 inch(可兼容 6inch)
          劃線速度 1000/1500/3000mm/s 50/80/100mm/s
          劃線線寬 150-300μm 20-40μm
          劃線線深 < 10μm(視材料而定) < 120μm(視材料而定)
          系統定位精度 ±5μm ±5μm
          重復定位精度 ±2μm ±2μm
          激光器使用壽命 1.2 萬小時 1.2 萬小時
          機器外型尺寸 1260*1160*1820mm 1260*1160*1820mm
          整機重量 1500kg 1500kg

           

          樣品展示:

           

          晶圓開槽樣品

          晶圓開槽樣品

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          公司地址

          蘇州工業園區唯亭鎮通和路66號

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