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產品特點:
» 該設備主要針對半導體晶圓中圖形以及標識蝕刻加工,運用相應的精密定位識別系統,實現加工件自動識別 » 采用多軸機器人或搬運模組實現自動取放料功能,完成自動化加工 » 廣泛應于晶圓片中圖形以及標識蝕刻加工
規格參數:
樣品展示:
晶圓打標樣品
晶圓開槽樣品
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